Прокладка для фланцевых соединений ПМБ паронит Ду500 Ру12,5 ГОСТ 15180-86

Прокладка из ПОН-Б толщиной 3 мм при циклическом изменении температуры от -40 °C до +150 °C сохранит уплотняющие свойства, однако частые температурные циклы могут привести к некоторой потере упругости материала и потребовать периодической подтяжки крепежа для поддержания герметичности соединения.

Гидроудар может привести к разрушению или смещению прокладки из паронита ПОН-Б толщиной 1.5 мм, особенно если она не армирована или затяжка фланцев была недостаточной. Рекомендуется выбирать прокладки, способные выдерживать динамические нагрузки.

После воздействия гамма-излучения дозой 1 МГр прокладки из ТРГ могут незначительно изменить свои механические свойства, но в целом сохраняют уплотняющую способность лучше многих полимерных материалов, которые подвергаются значительной деструкции.

Резина на основе фторкаучука СКФ-32 обладает высокой химической стойкостью к трихлорэтилену при 25°C, но возможно умеренное набухание. Перед применением рекомендуется провести испытания на совместимость для конкретных условий эксплуатации, так как степень стойкости может зависеть от концентрации, температуры и длительности контакта.

Твердые частицы в рабочей среде вызывают абразивный износ как фторопласта Ф-4, так и резины МБС, что сокращает срок службы обоих типов прокладок. Выбор материала должен учитывать концентрацию и размер частиц.

При эксплуатации на открытом воздухе в течение 3 лет резина ТМКЩ-С подвергается старению, что приводит к увеличению твердости, снижению эластичности и появлению трещин, ухудшая ее уплотняющие свойства из-за воздействия УФ-излучения и озона.

Прокладки из ТРГ при 450 °C превосходят ПМБ по термостойкости, так как ТРГ может эксплуатироваться до 550 °C в окислительных средах (и выше в бескислородных), а ПМБ – до 300 °C для тяжелых нефтепродуктов. ТРГ обладает лучшей сжимаемостью и восстанавливаемостью, обеспечивая герметичность при высоких температурах и давлениях, и устойчив к большинству агрессивных сред, кроме сильных окислителей.